还真别说,潘德闯还真不是在胡说,他还真就给斯蒂芬提供了一个很好的方向。
“对啊!我之前还真是钻了牛角尖了!”
“总觉得低端芯片生产出来也没用,算力方面达不到咱们的需求。”
“可小潘这个提议好哇,一块低端芯片,确实达不到咱们的要求,但如果多生产两块,那可能就够用了哇!”
斯蒂芬也不由为潘德闯的提议拍案叫好。
要说起这个技术,那就不得不说,最近几年摩尔定律已经开始渐渐失效的问题。
主因就是因为最近几年,随着半导体产业技术的提升,人们成产的芯片制程是越来越小。
从原来的一百多纳米,已经突破到了现在的三纳米,五纳米。
而随着人类芯片制程的越来越小,人们主要使用的硅基芯片的潜力,已经快要被人们挖掘殆尽了。
而且随着制程越精细,这成本也越来越高。
所以现在很多厂家,都在寻找显得突破方向,来满足他们对算力越来越高的追求。
而这里面就以橘子公司,和菊花公司为代表。
他们两家在这两年就提出来一个非常类似的创意,那就是芯片叠加。
就是说一个芯片算力不够,那就把两个芯片,甚至三个芯片叠加到一起使用。
来满足系统对算力的需求,而橘子公司老早就在这方面动手了。
就比如他们最近推出的一款电脑芯片,就使用了叠加的技术,就是把他们研发的上一代电脑芯片叠加到了一起。
鹅菊花公司那边,最近也在尝试,把手机芯片叠加。
来解决他们对高精度芯片不足的问题。
而所谓的芯片叠加,并不是像大家想象的那样,把两颗芯片上下叠加在一起。
其实是把两颗芯片并联在一起,这在芯片生产圈呢,也早就不是什么新技术了。
很早以前就有人尝试过了,也成功过了。
不过这种芯片叠加呢,也要面临几个问题,首先就是封装工艺。
因为这玩意面临的最大问题,就是封装,你把两颗芯片并联。
那么电子在两颗芯片中间游走,如果出现走错路,或者迷路,你怎么办?
所以这对封装的工艺就极高。
其次就是功耗的问题,本来一颗芯片就已经够耗能的了,现在你搞两颗并联。
虽然算力问题是解决了,可这功耗却也随之放大了啊!
而且这个放大,可不是直接翻倍那么简单,功耗很有可能是呈几何倍数向上翻的。
还有就是散热,也会成为最新的问题。
所以这芯片叠加,可绝不是说说就能做的那么简单。
而随着潘德闯提出的设想之后,这斯蒂芬立刻就开始考虑起了这种方法的可行性。
结果现在一查,好像还真就有很多公司,已经解决了这方面的问题。
比如橘子的代工企业,还有菊花公司的一些关联企业。
毕竟橘子公司已
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